今年的政府工作報告指出：加快建設(shè)世界重要人才中心和創(chuàng)新高地，完善人才發(fā)展體制機制，加大對青年科研人員支持力度，讓各類人才潛心鉆研、盡展其能。

人工智能和數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展，都依靠集成電路這個硬件基礎(chǔ)。當(dāng)前制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的諸多問題中，核心是人才問題。

集成電路行業(yè)發(fā)展的國際競爭十分激烈。今年以來，世界各主要國家進一步加強在集成電路行業(yè)的布局。美國計劃投向集成電路行業(yè)約520億美元撥款和補貼；歐盟委員會公布《芯片法案》，將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)。日本政府為吸引更多外部集成電路企業(yè)在日本建設(shè)芯片廠，出臺的扶持政策已經(jīng)由國會審議通過，預(yù)算總額為6000億日元。

進入21世紀(jì)以來，國務(wù)院先后發(fā)布若干鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策通知，在財稅、投融資、研究開發(fā)、人才、知識產(chǎn)權(quán)等方面出臺一系列政策，支撐行業(yè)發(fā)展。在集成電路人才培育方面，通過設(shè)置“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科，加強建設(shè)以高水平研究型大學(xué)為主體、以科教融合為主要路徑的集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)體系。但對比歐美等主要發(fā)達國家，我國集成電路行業(yè)發(fā)展水平還有較大差距，高層次人才不足。據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》測算，從人才規(guī)模上看，到2022年前后，我國集成電路產(chǎn)業(yè)全行業(yè)人才需求將達到74．45萬人左右，整體人才缺口仍舊巨大；從人才結(jié)構(gòu)上看，當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)者本科學(xué)歷占比73．76％，碩士及以上學(xué)歷僅占6．53％，有經(jīng)驗的行業(yè)專家和應(yīng)用技術(shù)研發(fā)人才更嚴(yán)重不足，掌握產(chǎn)業(yè)鏈前沿核心技術(shù)的領(lǐng)軍人才更是“一將難求”。

未來，必須加快打造集成電路戰(zhàn)略的人才力量。為加速實現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的科技自立自強，必須打造創(chuàng)新鏈、人才鏈、產(chǎn)業(yè)鏈深度交融的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，發(fā)揮研究型大學(xué)科技第一生產(chǎn)力、人才第一資源、創(chuàng)新第一動力重要結(jié)合點作用，開展人才發(fā)展體制機制綜合改革試點，全方位培養(yǎng)、引進、用好人才，打造新時代中國“芯”戰(zhàn)略。這就需要優(yōu)化“芯”專業(yè)人才培養(yǎng)路徑，探索實施戰(zhàn)略學(xué)科人才培育支撐計劃。“芯”產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)攀登需要一個生態(tài)的支持，不僅需要“芯”工藝人才，還需要“芯”裝備、“芯”材料、“芯”應(yīng)用等多方面人才合作。產(chǎn)學(xué)研聯(lián)手也必不可少，要健全貫通青年人才成長全周期、全生態(tài)的培養(yǎng)支持體系；推進高校與國家實驗室、國家重點實驗室、科研院所等聯(lián)合申報招生權(quán)和學(xué)位點，聯(lián)合培育研究生，完善以科研項目為紐帶的聯(lián)合培育機制；充分發(fā)揮一流大學(xué)的高端人才集聚和國際科技交流與合作的紐帶作用，支持建設(shè)一批高水平大型國際科研合作平臺。

此外，還要完善高水平人才使用機制。鼓勵國家戰(zhàn)略人才跨部門、跨地區(qū)、跨行業(yè)、跨體制參與和兼職，開展組織靈活的創(chuàng)新、創(chuàng)造和攻關(guān)。賦予戰(zhàn)略人才決定研究路線、機構(gòu)設(shè)置、經(jīng)費使用、團隊組建、知識產(chǎn)權(quán)、國際交流等自主權(quán)。

同時，努力健全多樣化人才成長生態(tài)。建立“以人為本”的支持機制，倡導(dǎo)多技術(shù)方向并行布局、協(xié)同推進。營造寬松的科研氛圍，推行“大人才觀”，完善人才考核機制，包容探索失敗，不斷為人才發(fā)展減壓松綁。構(gòu)建適合人才成長與潛能發(fā)揮的學(xué)術(shù)生態(tài)，營造和而不同的學(xué)術(shù)文化氛圍。

（ 潘云鶴 中國工程院院士、浙江大學(xué)原校長）

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